研究・開発方針

半導体づくりに関連した企業は、多種多様な業務に細分化されます。一方、総合的に半導体づくりに関わっている企業もあります。その中にあって当社は、半導体製造装置の開発・製造に特化した企業として、今後も研究・開発を続けていきます。特に、世界トップレベルの微細加工技術をリードし続けることが、当社の使命と言えます。

ニューフレアテクノロジーのDesign for Manufacturing

LSIに求められる高性能化、高機能化、低消費電力化にとって微細化は不可欠です。しかし、微細化に伴い新たな欠陥メカニズムが発生するなど、多くの誤差要因が顕在化するため、製造プロセスの制御が困難となり、半導体の歩留まりに影響を及ぼしつつあります。

このため、LSIの設計から製造までを統合した最適化が叫ばれるようになりました。設計と製造をバランス良く最適化し、製造の容易性を実現しようとするのがDFM( Design for Manufacturing )です。DFMでは半導体メーカー、材料メーカー、装置メーカーなどが、パートナーとして協力しながら相互にブレークスルー技術を開発し、ソリューションを提案することが求められます。

ニューフレアテクノロジーの電子ビームマスク描画装置は、半導体製造工程の上流に位置するコアとなる製造装置の一つです。当社はユーザである半導体メーカーとの連携を深め、フォトマスクに描画する回路パターンについて寸法精度のばらつきを抑制し、さらなる微細化を可能とする研究・開発を行なっています。

世界には多くの半導体関連メーカーがあり、それぞれの果たすべき役割も多様なものとなっています。その中で当社は、「電子ビームマスク描画装置」を核に、半導体製造装置に特化したオンリーワン企業を目指しています。世界最高のものを追求する人が集まるプロショップであること、大手半導体メーカーとの議論と提案で次世代の技術を切り開くことにより、当社は常に世界一を目指しています。

当社ならではの「 Design for Manufacturing 」、それを支える多分野のプロフェッショナルが次世代の半導体にソリューションを提供します。

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